[发明专利]导线框架单元的识别方法、导线框架条及封装体在审
| 申请号： | 202011406056.9 | 申请日： | 2016-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN112563167A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 崔永东 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L23/544;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及导线框架单元的识别方法、导线框架条及封装体。本发明一实施例提供的导线框架单元的识别方法包含：提供待识别的导线框架单元；确定该导线框架单元上所有标识部的位置；组合所有标识部于导线框架单元上的位置信息以得到位置识别信息，该位置识别信息与预定义的编码规则提供的一位置代码相关联；位置代码指示导线框架单元于导线框架条上的位置；以及确定位置代码从而识别导线框架单元于导线框架条上的位置。本发明实施例能够有效地确定导线框架单元于导线框架条中的位置，确定导线框架条中存在问题的导线框架单元的分布规律。相较现有技术节约了人力和时间，降低了成本，提高了效率。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 框架 单元 识别 方法 封装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
