[发明专利]低熔点、高强度的低银无镉无锰多元银钎料及其制备方法在审
| 申请号： | 202011397957.6 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112518169A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 胡岭;刘薇;黄世盛;王晓飞;何中要;彭宇涛;陈融;沈杭燕;石凯 | 申请（专利权）人： | 杭州华光焊接新材料股份有限公司;中国计量大学 |
| 主分类号： | B23K35/28 | 分类号： | B23K35/28;B23K35/40;C22C1/02;C22C30/02;C22C30/04;C22C30/06 |
| 代理公司： | 杭州天欣专利事务所(普通合伙) 33209 | 代理人： | 陈农 |
| 地址： | 311112 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种低熔点、高强度的低银无镉无锰多元银钎料及制备方法，多元银钎料由19%~23%的银、32%~35%的锌、1.0%~3.0%的锡、0~2.0%的镍、0~3.0%的铟、0.01%~1.0%的合金元素以及余量的铜组成，其中合金元素为磷、镧、铈中的一种或多种。所述合金元素由质量百分比为0.2%~1%的磷、0~0.02%的镧、0~0.01%的铈组成。上述多元银钎料制备方法包括以下步骤：S1：将Cu‑X合金中的铜在中频冶炼炉坩埚中加热完全熔化后，加入合金金属X，直到Cu‑X合金全部熔化；S2：纯度至少为99.99%的银、锌、锡、镍、铟以及除去Cu‑X合金中的铜余下的部分按低银无镉无锰多元银钎料成分配比加入含有熔化的Cu‑X合金的中频冶炼炉坩埚内冶炼、浇铸；S3：后续处理。本申请制备简单，钎料不含镉、锰，银及铟的总含量低，固相线及液相线温度、焊接性能适当，可加工性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 熔点 强度 低银无镉无锰 多元 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
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