[发明专利]一种精确控制温度和压力的压合装置在审
| 申请号： | 202011386695.3 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN113211047A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 张一;张辽;李飞;范兆周 | 申请（专利权）人： | 北京清大天达光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/027 | 分类号： | B23P19/027;G01R31/00 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 蔡宗慧 |
| 地址： | 100176 北京市平谷区马*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种精确控制温度和压力的压合装置，包括温箱单元、压合单元以及压力控制单元，所述压合单元位于温箱单元内部，所述温箱单元正上方设有压力控制单元，所述温箱单元用于提供标的物测试所需环境温度，所述压合单元用于提供密封测试腔，所述压力控制单元用于调节和稳定密封测试腔内标的物测试所需压力，所述温箱单元根据标的物测试温度要求提供稳定高温以及低温环境，并实时根据温箱内部温度信号反馈进行温度调节，本发明实现电子元器件检测过程中能够形成精确控制温度和压力的密封测试腔，同时整体机构适用于高(低)温环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精确 控制 温度 压力 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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