[发明专利]机载太赫兹合成孔径雷达及成像方法有效
| 申请号： | 202011378359.4 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN113030962B | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 李银伟;丁丽;朱亦鸣;吴琦;储得苗 | 申请（专利权）人： | 上海理工大学 |
| 主分类号： | G01S13/90 | 分类号： | G01S13/90 |
| 代理公司： | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人： | 孟旭彤 |
| 地址： | 200093 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种机载太赫兹合成孔径雷达成像方法，基于混合参数/非参数自聚焦的THz‑SAR成像算法，将低频运动误差和高频振动误差分别建模为方位时间的多项式函数和正弦函数；对THz‑SAR回波信号进行距离压缩和距离徙动校正；基于信杂比自动挑选特显点；获得特显点的截取数据序列；利用基于分数阶傅里叶变换的参数自聚焦方法对高频振动误差和二次运动误差的参数进行估计；利用估计的运动误差参数重构相位误差补偿函数，对距离压缩信号完成粗补偿；重新获得特显点的截取数据序列；利用相位梯度自聚焦算法估计残余相位误差；基于估计的残余相位误差对粗补偿后的距离压缩信号完成精补偿；对精补偿后的距离压缩信号进行方位压缩获得SAR聚焦图像。 | ||
| 搜索关键词： | 机载 赫兹 合成孔径雷达 成像 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海理工大学，未经上海理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011378359.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：自适应连接器
- 下一篇：形状特性值推算装置、形状特性值推算方法和存储介质
