[发明专利]一种集成电路外引线电镀层的退镀液及其制备方法有效
| 申请号： | 202011374513.0 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112501615B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 陆建辉;袁军华;王承国 | 申请（专利权）人： | 南通麦特隆新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/16 | 分类号： | C23F1/16;C23F1/18 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 汤俊明 |
| 地址： | 226000 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路外引线电镀层的退镀液，原料包含以下浓度：有机酸150～200g/L，无机酸150～200g/L，表面活性剂20～30g/L，过氧化物200～250g/L，添加剂60～80g/L，助剂20～60g/L，胺类有机物150～200g/L。制得退镀液具有优异的退镀效率、缓蚀性和退镀容量，适宜在电镀领域推广，具有广阔的发展前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 外引 镀层 退镀液 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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