[发明专利]一种降低开裂敏感性的激光增材制造方法有效

专利信息
申请号: 202011368031.4 申请日: 2020-11-26
公开(公告)号: CN112570729B 公开(公告)日: 2023-05-05
发明(设计)人: 谢勇;周庆军;严振宇;王福德 申请(专利权)人: 首都航天机械有限公司
主分类号: B22F10/28 分类号: B22F10/28;B22F10/64;B33Y10/00;B33Y40/20;B33Y70/00;C22C14/00;C22F1/18;C22F1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100076 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种降低开裂敏感性的激光增材制造方法,通过预置内应力和畸变能,并协同耦合激光同步热处理,实现连续沉积成形过程再结晶尺度的控制,在线适度释放内应力,将长条状连续晶界α转变为折线状或断续状,降低应力水平和开裂敏感性,同时通过控制再结晶程度提升已沉积构件塑性储备,提高高应力下防开裂能力,可实现短流程便捷实现大型钛合金增材制造构件的无开裂一次性连续成形,且无需后续热处理调控组织性能,可直接工程应用。
搜索关键词: 一种 降低 开裂 敏感性 激光 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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