[发明专利]一种改善电路板电镀填孔工艺的方法在审
| 申请号： | 202011364516.6 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112423480A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 廖发盆;徐承升;陈军民;夏军;王海平 | 申请（专利权）人： | 东莞市科佳电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;C25D3/38;C25D7/00 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 赵超群 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种改善电路板电镀填孔工艺的方法，包括如下步骤：(1)取待钻孔的电路板基板，采用激光加工同时在电路板基板正面进行钻第一孔道以及对应的电路板基板背面区域钻第二孔道；所述第一孔道和第二孔道连通形成通孔；(2)对钻有通孔的电路板基板进行电镀铜填孔。本发明通过同时在电路板基板正面和背面进行激光钻孔，并使电路板基板正面和背面钻的孔连通后形成通孔，较薄的电路板基板既能加工出通孔又能做填孔。该方法操作简单易控，生产效率高，生产成本低，孔内填满电镀金属后基板板面上镀层均匀，避免蚀刻后线路出现品质问题，提高了电路板的产品良率、产品可靠性和生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 电路板 电镀 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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