[发明专利]一种用于压铸曲面基板的组件有效

专利信息
申请号: 202011361852.5 申请日: 2020-11-27
公开(公告)号: CN112616248B 公开(公告)日: 2022-01-14
发明(设计)人: 张志平 申请(专利权)人: 深圳市安普旭电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 杨春
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区龙城*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种用于压铸曲面基板的组件,所述第一弹簧的内壁与竖板的外壁下方间隙配合,所述第一弹簧的两端分别与竖板的下方和竖筒的顶部固定连接,所述竖筒的底部与壳体的内壁底部固定连接,所述竖板的外壁上方与壳体的顶部通孔间隙配合,所述竖板的左侧设有曲板,所述曲板的外壁右侧与竖板的左侧上方通孔活动相连,所述曲板的下方设有直板,所述直板的背面上方通过销轴与曲板的正面转动相连,所述直板的底部与壳体的外壁顶部左侧固定连接。该装置通过丝杆、薄板和横板之间的配合,使用者在固定上模具时只需要将丝杆接通外界动力源即可,解决了现有装置在进行工作时不方便拆卸下模具的问题,提高了工作效率。
搜索关键词: 一种 用于 压铸 曲面 组件
【主权项】:
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