[发明专利]一种智能化电路芯片研发辅助机构在审
| 申请号： | 202011361851.0 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112466789A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 陆建;孙玮玮;贺连红 | 申请（专利权）人： | 盐城瑾诚科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 盐城众创睿智知识产权代理事务所(普通合伙) 32470 | 代理人： | 韩燕 |
| 地址： | 224000 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及智能芯片研发辅助设备的技术领域，特别是涉及一种智能化电路芯片研发辅助机构，其能够使不同规格的芯片固定起来更加方便，能够使芯片的调节更便捷，有效提高检测效率，降低使用局限性；包括工作台、横移电机、传动丝杠、底盘、转动电机、检测平台、两组对接气缸和两组对接架，工作台的底端设置有四组支腿，横移电机固定安装在工作台的右端，工作台的顶端设置有滑槽，传动丝杠通过与横移电机输出端的连接转动安装在滑槽上，底盘的顶端连接设置有固定架，两组对接气缸的内部均滑动设置有活塞杆，两组对接架分别固定安装在两组活塞杆的末端，两组对接架上均对应的设置有三组夹套，并且三组夹套上分别设置有规格不同的卡槽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能化 电路 芯片 研发 辅助 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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