[发明专利]一种改善电路板孔位置度和同心度不合格的方法在审
| 申请号： | 202011359640.3 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112788868A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 廖发盆;徐承升;陈军民;夏军;王海平 | 申请（专利权）人： | 东莞市科佳电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/06 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 赵超群 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种改善电路板孔位置度和同心度不合格的方法，包括如下步骤：(1)对需要树脂塞孔的孔和预金属化的孔进行一次钻孔处理，钻出通孔；(2)对经过一次钻孔处理的电路板基板进行沉铜和VCP电镀处理；(3)在需要使用树脂填塞的孔中填塞树脂，进行预固化处理，然后进行磨板，然后进行后固化处理；(4)在电路板基板制作掩孔图形，并蚀刻减薄非孔处的铜面，然后退膜；(5)对需要控制位置度的对位孔采用二次钻孔处理。该方法可有效解决解决需要电路板中孔位置度及正反两面图形同心度不合格的问题，提高产品良率和产品可靠性，降低生产成本，其工艺简单易控，生产效率高，产品质量稳定，利于工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 电路板 位置 同心 不合格 方法 | ||
【主权项】：
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