[发明专利]一种多层裸芯片堆叠3D异质异构集成导航微系统有效
| 申请号： | 202011358657.7 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112344929B | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 李星海;徐全吉;蒋欣佑;王皓 | 申请（专利权）人： | 中电科技集团重庆声光电有限公司 |
| 主分类号： | G01C21/16 | 分类号： | G01C21/16;G01C25/00 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 杨柳岸 |
| 地址： | 401332 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多层裸芯片堆叠3D异质异构集成导航微系统，属于导航技术领域。该导航微系统包括：顶层安装的三轴加速度计芯片、Z轴陀螺芯片、三轴磁场计芯片、气压高度计芯片、电源芯片、通信芯片和与北斗导航天线连接的IPX座；侧壁安装的X轴陀螺芯片和Y轴陀螺芯片；底部腔体内部安装的导航计算机硅电路和北斗导航硅电路。本发明采用多层裸芯片垂直方向堆叠、高密度布线硅基电路、硅与LTCC电路异质异构高密度集成等先进的微系统技术，大幅度提高了导航系统的集成度，减小了体积、重量、功耗，提高了系统精度和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 芯片 堆叠 异质异构 集成 导航 系统 | ||
【主权项】：
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