[发明专利]一种低散发长玻纤增强PCBT材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202011356611.1 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112480611B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 刘纪庆;张超;安朋;张云青;肖军华;叶士兵;王飞;付大炯;邱志强;杨良波;林洁龙;丁正亚;夏建盟;罗忠富 | 申请（专利权）人： | 金发科技股份有限公司;上海金发科技发展有限公司;江苏金发科技新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L67/02 | 分类号： | C08L67/02;C08K7/14;C08K7/26;C08K5/098;C08J5/04;C08J5/10;C08G63/183;C08G63/85 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233 | 代理人： | 宋旭;宋缨 |
| 地址： | 510670 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低散发长玻纤增强PCBT材料及其制备方法，组分包括CBT树脂、连续长玻璃纤维、催化剂、低散发改性剂。本发明低温生产纤维浸渍充分、性能优异的原位聚合长玻纤增强PCBT材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散发 长玻纤 增强 pcbt 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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