[发明专利]一种无胶共晶安装透镜的方法及LED封装结构在审
| 申请号： | 202011355929.8 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN112490338A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 陈其祥;宋娟;刘中焱;冉崇胜;邓玉仓 | 申请（专利权）人： | 中芯先进半导体（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/58 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 罗炳锋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区玉*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种无胶共晶安装透镜的方法及LED封装结构，涉及LED封装技术领域，包括以下步骤：A、按照基座台阶的尺寸，在透镜的安装面上镀至少一金属合金层；B、在基座台阶上点放适量的助焊剂；C、将透镜安装到基座上，并且使透镜安装面上的金属合金层对准基座台阶；D、将放有透镜的基座放入真空共晶炉中进行共晶作业；E、将放有透镜的基座从共晶炉中取出，在自然条件下冷却至室温。本发明提供的一种无胶共晶安装透镜的方法，通过在透镜的安装面边缘镀上一金属合金层，然后再通过助焊剂以及共晶步骤，从而实现透镜与基座的稳定安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无胶共晶 安装 透镜 方法 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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