[发明专利]基片处理装置和基片处理方法在审
| 申请号： | 202011346508.9 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN112925178A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 西山淳;池田文彦;野田隆广;井本直树 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/30 | 分类号： | G03F7/30 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;刘芃茜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够提高基片的电路图案的精度的基片处理装置和基片处理方法。实施方式的基片处理装置包括输送机构、改性装置和显影装置。输送机构平流地输送抗蚀剂膜的一部分被曝光了的基片。改性装置对由输送机构输送的基片进行抗蚀剂膜的改性处理。显影装置对进行了改性处理且由输送机构输送的基片进行显影处理。改性装置包括供给处理部、改性清洗处理部和改性干燥处理部。供给处理部将改性液供给到基片。改性清洗处理部对被供给了改性液的基片供给冲洗液，对基片进行清洗。改性干燥处理部从基片除去冲洗液，使基片干燥。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
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