[发明专利]一种极低气体释放及颗粒物散发的密封条及密封结构在审

专利信息
申请号: 202011346200.4 申请日: 2020-11-26
公开(公告)号: CN112344025A 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 夏可瑜 申请(专利权)人: 东莞市升微机电设备科技有限公司
主分类号: F16J15/10 分类号: F16J15/10
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 李盛洪
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及VOC释放仓上的密封条领域,其公开了一种极低气体释放及颗粒物散发的密封条,包括低释放、低散发的内部填充物,以及至少一层对该内部填充物进行包覆的且具有低挥发性的包覆物;所述包覆物的外表面为不透气的结构;本发明还公开了一种极低气体释放及颗粒物散发的密封结构,包括VOC释放仓、压板和紧固件,以及上述所述的密封条,所述密封条设置在VOC释放仓和压板之间,所述紧固件用于使压板压缩密封条后与VOC释放仓紧固连接;本发明解决现有的VOC检测精度差的问题,将本密封条用于VOC释放仓的密封环境中时,大大减少了密封条挥发或散发出来的物质,因此本发明能够大大提高VOC的检测精度,满足高端市场的客户需求。
搜索关键词: 一种 气体 释放 颗粒 散发 密封条 密封 结构
【主权项】:
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