[发明专利]一种基于扭曲六苯并蔻的共价有机框架材料及制备方法有效

专利信息
申请号: 202011330293.1 申请日: 2020-11-24
公开(公告)号: CN112574019B 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 陈龙;邢国龙;李玉森 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: C07C47/546 分类号: C07C47/546;C07C45/61;C08G12/08
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 陆艺
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种基于扭曲六苯并蔻的共价有机框架材料及制备方法,基于扭曲六苯并蔻的共价有机框架材料,简称c‑HBC‑COF,由式(III)所示:实验证明,本发明的一种基于扭曲六苯并蔻的共价有机框架材料可用作气体的存储,此外,c‑HBC‑COF在与碘单质进行掺杂后导电性有明显提升,因此可用作电极材料。
搜索关键词: 一种 基于 扭曲 共价 有机 框架 材料 制备 方法
【主权项】:
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