[发明专利]低导热高耐磨抗腐蚀硅莫复合砖在审
| 申请号： | 202011317682.0 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN112503942A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 罗佳;李淑静;姚英;蒋禹;俞江 | 申请（专利权）人： | 无锡远能耐火材料有限公司 |
| 主分类号： | F27D1/06 | 分类号： | F27D1/06;C04B35/66 |
| 代理公司： | 长沙惟盛赟鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 43228 | 代理人： | 马凤兰 |
| 地址： | 214225 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种低导热高耐磨抗腐蚀硅莫复合砖，包括硅莫砖本体，所述的硅莫砖本体为长方体结构，硅莫砖本体上表面为复合面，所述的复合面上开设有多个半圆柱形状的填充槽；所述的填充槽相互平行；所述的填充槽内填充有抗腐蚀材料层，所述的抗腐蚀材料层最顶处不低于填充槽的最顶处。本发明提供的低导热高耐磨抗腐蚀硅莫复合砖，采用复合的工作面，使用抗腐蚀材料层，提高砖体的抗腐蚀性能。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 耐磨 腐蚀 复合 | ||
【主权项】：
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