[发明专利]一种硅片插片装置在审

专利信息
申请号: 202011307980.1 申请日: 2020-11-20
公开(公告)号: CN112420573A 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 刘晓鹏 申请(专利权)人: 西安奕斯伟硅片技术有限公司;西安奕斯伟材料技术有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 黄灿;顾春天
地址: 710065 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提供一种硅片插片装置。硅片插片装置包括第一托盘、第二托盘和传动组件,所述第一托盘和所述第二托盘相对设置,所述第一托盘上并列设置有朝向所述第二托盘的多个第一卡槽,所述第二托盘上并列设置有朝向所述第一托盘的多个第二卡槽,所述第一托盘与所述传动组件的传动端相连,所述传动组件用于驱动所述第一托盘向靠近或远离所述第二托盘的方向移动。使用过程中,通过传动组件带动第一托盘向靠近第二托盘的方向相移动,并通过第一卡槽和第二卡槽相配合,将硅片移动至指定的位置,进一步完成插片操作,这样,本实施例的技术方案结构简单,有助于降低插片成本。
搜索关键词: 一种 硅片 装置
【主权项】:
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