[发明专利]陶瓷电子部件及其制造方法在审
| 申请号： | 202011307950.0 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112837935A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 小和瀬裕介 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12;H01G4/005;H01G4/232;H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种陶瓷电子部件，其包括：层叠芯片，具有大体上长方体形状，且包括交替层叠的电介质层和内部电极层，电介质层主要由陶瓷组成，内部电极层交替露出于层叠芯片的彼此相对的两个端面；以及一对外部电极，分别形成在两个端面上，其中在与外部电极之任一者接触的电介质部分中，截面中陶瓷的平均晶粒尺寸为200nm以下，且在该电介质部分中，截面中陶瓷的晶粒的粒径分布的CV值小于38％。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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