[发明专利]半导体装置以及散热鳍片的制造方法在审
| 申请号： | 202011307555.2 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112951779A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 山下裕人 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目的在于提供下述技术：对于具有半导体封装件和散热鳍片的半导体装置，能够在通过磁力使半导体封装件与散热鳍片吸附而固定的情况下，抑制半导体封装件与散热鳍片之间的吸附力的下降。半导体装置具有：半导体封装件；绝缘基板，其位于半导体封装件的上表面中的与外周部相比的内侧；散热鳍片，其配置于半导体封装件的上表面；第1固定部，其位于半导体封装件的上表面的外周部，由磁体及粘结磁铁中与半导体封装件一体形成的一者构成；以及第2固定部，其位于散热鳍片的下表面中的与第1固定部相对的部位，由磁体及粘结磁铁中与散热鳍片一体形成的另一者构成，通过在第1固定部与第2固定部之间产生的磁力而使半导体封装件与散热鳍片吸附。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 散热 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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