[发明专利]一种促进电子封装中钎料润湿性的方法在审
| 申请号： | 202011304078.4 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112620846A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 秦承鹏;陈海燕;王鹏;田晓;蔡晖;王志强;贾若飞;李东江;王强;王福贵;李梁;陈征 | 申请（专利权）人： | 西安热工研究院有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20;B23K101/36 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 安彦彦 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种促进电子封装中钎料润湿性的方法，包括以下步骤：1)对母材表面进行磨样、抛光及超声清洗，再使用飞秒激光器在母材表面加工若干沟槽，其中，各沟槽形成网格形结构，从而在母材表面形成若干正四棱柱状的微结构；2)对母材表面进行酸洗及超声清洗，去除母材表面的杂物及油污；3)采用Sn‑Ag‑Cu钎料对母材表面光滑位置及正四棱柱状的微结构表面分别进行润湿，该方法能够改善钎料的润湿铺展能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 促进 电子 封装 中钎料 润湿 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安热工研究院有限公司，未经西安热工研究院有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011304078.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
