[发明专利]一种拆分式芯片散热防尘设备在审
| 申请号： | 202011303163.9 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112310021A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 王柯辙 | 申请（专利权）人： | 仙居潘佳电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/433;H01L23/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 317300 浙江省台州市仙居*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种拆分式芯片散热防尘设备，包括机体，所述机体内部设有散热腔，所述散热腔左壁面与所述机体左端面之间连通设有进风通道，所述散热腔右壁面与所述机体右端面之间连通设有出风通道，所述散热腔下壁面固定设有工作台，所述工作台上端面固定设有三个均匀分布的固定芯片，本发明通过将芯片进行拆分存放，能够减小芯片的占地面积，同时在芯片工作时将芯片拼接展开，加大芯片的散热面积，同时能够将封闭空间开启，进而实现空气流通并加快对芯片的散热处理，同时本装置能够将停止工作的芯片进行拆卸并进行密封保存，有效的减少了灰尘的进入，进而实现对芯片的防尘保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 拆分 芯片 散热 防尘 设备 | ||
【主权项】：
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