[发明专利]一种v型槽光纤包层激光微纳加工方法有效
| 申请号： | 202011301915.8 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112496530B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 李明;李珣 | 申请（专利权）人： | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
| 主分类号： | B23K26/046 | 分类号： | B23K26/046;B23K26/064;B23K26/067;B23K26/073;B23K26/36 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 汪海艳 |
| 地址： | 710119 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种光纤包层加工方法，具体涉及一种v型槽光纤包层激光微纳加工方法。解决现有晶体光纤包层制备方法存在的工艺路线复杂、制备效率较低、重复性差、损耗高等问题，系统包括激光器，依次设置在激光器出射光路中的变倍扩束镜、可变圆形光阑与分光镜，以及设置在分光镜透射光路中的光学整形元件与设置在分光镜反射光路中的聚焦镜；激光器出射激光至变倍扩束镜，经变倍扩束镜调整激光光束直径后经过可变圆形光阑后透过分光镜进入光学整形元件，光学整形元件将激光高斯光斑整形成三角形平顶光，后依次经光学整形元件及分光镜反射至聚焦镜，聚焦镜将加工光束聚焦至工作面。本发明具备高效、高精度、高一致性、低成本等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光纤 包层 激光 加工 方法 | ||
【主权项】：
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