[发明专利]埋阻金属箔、印制板以及埋阻金属箔的制备方法在审
| 申请号： | 202011300986.6 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN113411962A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 苏陟;高强 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;C23C28/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及印制板技术领域，公开了一种埋阻金属箔、印制板以及埋阻金属箔的制备方法，通过在电阻层的一面上设置多个间隔分布的金属颗粒，并在电阻层的设有金属颗粒的那一面上设置导电层，以使得导电层覆盖在电阻层和金属颗粒上，避免了现有技术中由于表面粗糙度不均匀的铜箔直接与电阻层接触而导致电阻层不均匀，造成电阻层各个区域阻值不同的问题，以降低电阻层的各个区域中单位面积的电阻值的差异，进而便于设计高精度的隐埋电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 印制板 以及 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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