[发明专利]一种微波毫米波封装结构及方法在审
| 申请号： | 202011299252.0 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112509997A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 沈宏昌;蔡传涛;王玉洁;梁皓辰 | 申请（专利权）人： | 南京国博电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/552;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 马严龙 |
| 地址： | 211153 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微波毫米波封装结构及方法，结构上包括硅基转接板、塑封包装、锡球，芯片置于硅基转接板上，芯片与硅基转接板之间设有金球，芯片的上部贴装有低阻硅，所述硅基转接板外设有包裹芯片的塑封包装，锡球设置于硅基转接板的底部；本发明的倒扣封装结构包含多个进行倒扣封装的芯片，硅基转接板，低阻硅片，塑封材料和焊球，低阻硅片贴装在芯片背面，芯片封装到硅基转接板上，硅基转接板再通过焊球与外部连接。本发明能够提高倒扣封装结构的散热性能，提高芯片的电磁性能，可以广泛应用于倒扣封装中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 毫米波 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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