[发明专利]纳米银焊膏及其制备方法和在芯片封装互连结构中的应用在审
| 申请号： | 202011297959.8 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN112475662A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 朱朋莉;王春成;李刚;孙蓉;张黛琳 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K35/40;B23K35/362 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰;黄进 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种纳米银焊膏及其制备方法，所述纳米银焊膏包括相互混合的片状纳米银和有机溶剂载体，所述有机溶剂载体为选自乙二醇、甘油、二甘醇、三甘醇、β‑萜品醇、γ‑萜品醇和δ‑萜品醇中的任意两种以上的混合物，其中任意一种有机溶剂的体积百分比不小于20％；所述纳米银焊膏的制备方法包括：提供片状纳米银和有机溶剂载体，将片状纳米银和有机溶剂载体搅拌混合，制备获得所述纳米银焊膏。本发明还提供了所述纳米银焊膏在芯片封装互连结构中的应用。本发明提供的纳米银焊膏，具有低温烧结的性能，能够很好地应用于低温焊接高温服役的电子封装领域，该焊膏烧结形成的连接层剪切强度高、连接界面的结合度良好，连接层均匀致密。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米 银焊膏 及其 制备 方法 芯片 封装 互连 结构 中的 应用 | ||
【主权项】：
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