[发明专利]一种芯片贴装装置

摘要

本发明公开了一种芯片贴装装置，属于芯片领域。一种芯片贴装装置，包括箱体、支撑架和工作台，所述支撑架固定连接在箱体上，所述工作台滑动连接在支撑架上，所述箱体上转动连接有螺杆，所述螺杆上滑动连接有第一滑杆和第二滑杆，所述第一滑杆上固定连接有夹紧板，所述夹紧板上滑动连接有第三滑杆，所述第三滑杆上固定连接有压紧块，所述箱体上固定连接有驱动机构，所述驱动机构与螺杆转动相连；本发明使用简单，操作方便，通过夹紧板向中心移动可以对不同型号大小的电路板进行固定，提高了芯片贴装的适用性，同时夹紧后再进行压紧提高了贴装的稳定性，同时降低了芯片对电路板的压紧力度，减少了出现翘边的可能。