[发明专利]镂空式电路板连接结构在审
申请号: | 202011296055.3 | 申请日: | 2020-11-18 |
公开(公告)号: | CN112399710A | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
发明(设计)人: | 范昭君;邱正薪;陈勇 | 申请(专利权)人: | 贵州华阳电工有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/18;H05K7/20 |
代理公司: | 贵阳东圣专利商标事务有限公司 52002 | 代理人: | 袁庆云 |
地址: | 550006 贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | 本发明公开了一种镂空式电路板连接结构,其特征在于:元件板A(1)、元件板B(3)之间通过连杆(2)连通电路并固定,元件板B(3)固定安装在连接件(4)上,连接件(4)上插入弹簧(6)卡入触点(5)。本发明散热效果好,便于热量的传导,长时间点亮发光器件不发烫,亮度不会衰减。 | ||
搜索关键词: | 镂空 电路板 连接 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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