[发明专利]一种低翘曲覆铜板的制备方法在审
| 申请号： | 202011289200.5 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN112477363A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 高枢健;李宝珠;张伟;冯春明;贾倩倩;庞子博;韩伏龙;乔韵豪;魏西 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
| 主分类号： | B32B37/10 | 分类号： | B32B37/10;B32B38/16;B32B15/04;B32B15/20 |
| 代理公司： | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人： | 王凤英 |
| 地址： | 300220*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低翘曲覆铜板的制备方法，覆铜板的半固化片层经过两段不同的烘干工艺处理;其中第一段烘干过程在立式上胶机上完成，半固化片层在第一段烘干过程中，张力设定为50‑120N，烘道温度为160‑220℃，车速0.5‑5m/min，烘干时间5‑25min；第二段烘干过程是将收卷后的半固化片层放置在烘箱中单独完成，烘箱温度为280‑350℃，烘干时间为4‑6h。采用经过处理后的半固化片制得的覆铜板能够有效改善板材翘曲、损耗偏大等问题，提高了覆铜板的尺寸稳定性，降低了板材损耗。使得最终印制线路板达到预期的电气、机械加工等可靠性要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低翘曲覆 铜板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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