[发明专利]一种可细化组织的透平叶片裂纹焊接修复方法有效
| 申请号： | 202011288154.7 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN112453826B | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 南晴;肖俊峰;高松;高斯峰;唐文书;李永君;张炯 | 申请（专利权）人： | 西安热工研究院有限公司 |
| 主分类号： | B23P6/04 | 分类号： | B23P6/04;B23K26/34;B23K26/348 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 闵岳峰 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可细化组织的透平叶片裂纹焊接修复方法属于透平叶片焊接修复技术领域，该方法通过采用激光‑电弧复合焊方法进行焊接加工，并在透平叶片焊接修复过程中实施感应加热，控制焊缝附近区域形成温度梯度，改变焊接凝固过程和温度场、热应力以及残余应力场分布，降低焊后产生的局部高水平残余应力，改善焊缝及热影响区组织和结晶状况，促使晶粒细化及控制组织转变。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 细化 组织 透平 叶片 裂纹 焊接 修复 方法 | ||
【主权项】：
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