[发明专利]一种用于坩埚中粉料平整与孔隙率控制的装置与方法在审

专利信息
申请号: 202011278313.5 申请日: 2020-11-16
公开(公告)号: CN112408004A 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司
主分类号: B65G69/02 分类号: B65G69/02
代理公司: 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙) 23209 代理人: 李晓敏
地址: 150000 黑龙江省哈尔滨市南岗区*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 发明涉及一种粉料平整与孔隙率控制的装置与方法,属于坩埚辅助设备技术领域。为解决现有粉料压平方法无法控制孔隙率的问题,本发明提供了一种用于坩埚中粉料平整与孔隙率控制的装置,包括:固定结构、滑动杆、固定环、压盘和配重块,固定结构包括圆环和固定臂,固定臂环形阵列安装在圆环的外侧,滑动杆贯穿于固定结构的圆环内,滑动杆的底部与压盘连接,滑动杆的顶部与配重块连接,滑动杆上加工有刻度,固定环嵌套在滑动杆外。本发明根据坩埚的尺寸及粉料的情况计算下压长度,再通过调整固定环在滑动杆上的位置,确定压盘的下压长度,通过配重块的重力使得压盘下压完成压粉,定量的控制了坩埚反应中粉料的孔隙率与平整度。
搜索关键词: 一种 用于 坩埚 中粉料 平整 孔隙率 控制 装置 方法
【主权项】:
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