[发明专利]一种三维共形电子部组件的增减材一体化成型系统与方法有效
| 申请号： | 202011276915.7 | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN112549523B | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 曾晓雁;欧阳韬源;王月月;吴烈鑫;魏恺文 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | B29C64/10 | 分类号： | B29C64/10;B29C64/20;B29C64/393;B29C69/00;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y50/02 |
| 代理公司： | 武汉华之喻知识产权代理有限公司 42267 | 代理人： | 王世芳;李欢 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种三维共形电子部组件的增减材一体化成型系统与方法，属于电子增材制造技术领域。其包括集成为整体的多个子系统，其中，结构材料增材制造子系统用于支撑结构体或者封装结构体的3D打印，电子增材制造子系统用于电子功能材料的共形打印，减材机加工子系统用于对增材成型材料机械加工以去除多余部分或提高打印精度，热管理子系统用于为各加工区间提供辅助加热或/和冷却，机构运动控制子系统用于增材制造过程和减材机加工过程的高精度多轴联动、高精度对位和装夹。本发明还公开采用成型系统成型的方法。本发明的一体化成型系统和方法能够兼顾电子功能材料与支撑结构/封装功能材料的一次性、高精度、增减材一体化成型。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 电子部 组件 增减 一体化 成型 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华中科技大学，未经华中科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011276915.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
