[发明专利]晶圆键合的控制方法、控制装置、处理器和键合系统有效
| 申请号： | 202011272923.4 | 申请日： | 2020-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN112382578B | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 姚兰 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/67;H10B41/35;H10B41/20;H10B43/35;H10B43/20 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 霍文娟 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种晶圆键合的控制方法、控制装置、处理器和键合系统，该方法包括：调整第一晶圆的第一倍率差值和/或第二晶圆的第二倍率差值，使得第一倍率差值和第二倍率差值相同，其中，第一倍率差值为第一曝光区域在第一方向上的第一放大倍率与在第二方向上的第二放大倍率的差值，第二倍率差值为第二曝光区域在第一方向上的第三放大倍率与第二方向上的第四放大倍率的差值；调整第一放大倍率和第二放大倍率，或者调整第三放大倍率和第四放大倍率，使得第一放大倍率和第三放大倍率相同，且使得第二放大倍率和第四放大倍率相同；在调整后，控制将第一晶圆与第二晶圆键合。该方法可以对晶圆X和Y方向的膨胀系数进行精准补偿。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆键合 控制 方法 装置 处理器 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
