[发明专利]芯片安装装置及芯片安装方法有效
| 申请号： | 202011257386.6 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112382588B | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 孙浩天;杨晓君;钱晓峰;程鹏;孙瑛琪 | 申请（专利权）人： | 海光信息技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/50;F16F15/067 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 赵永刚 |
| 地址： | 300384 天津市南开区华苑产*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片安装装置及芯片安装方法，其中，芯片安装装置包括：底座、压架和缓冲件；所述缓冲件夹持在所述底座和所述压架之间，所述压架沿第一方向开设第一连通孔，所述底座沿第一方向开设有第二连通孔，所述第一连通孔与所述第二连通孔连通；所述压架用于支撑散热器件，并用于将所述散热器件限位在所述压架朝向第二方向的一侧；所述底座用于将所述压架固定在芯片朝向第二方向的一侧；所述第一方向包括所述第二方向，所述第一连通孔和所述第二连通孔均用于为所述散热器件提供与芯片接触的空间。本发明能够在芯片上安装散热器件时防止散热器件损坏芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 安装 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
