[发明专利]整板芯片加工方法及芯片有效
| 申请号： | 202011254795.0 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112517346B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 孙立军 | 申请（专利权）人： | 昆山丘钛光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/32 | 分类号： | B05D1/32;B05D5/06 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 边晓红 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种整板芯片加工方法，包括提供整板，整板包括多个芯片区和与各芯片区连接的废料区，各芯片区内至少设有一个芯片；提供第一底膜，将整板粘附在第一底膜上；切割整板，使第一底膜上的各芯片区与废料区相互分离；去除废料区；对各芯片区进行表面处理。本发明的整板芯片加工方法简化了工艺流程，提高了工作效率，降低了成本。本发明还涉及一种芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 加工 方法 | ||
【主权项】：
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