[发明专利]不包含磷酸的蚀刻液组合物以及利用上述蚀刻液组合物的金属布线的形成方法在审
| 申请号： | 202011254004.4 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112853357A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 李大雨;申贤哲;李相赫;金奎怖 | 申请（专利权）人： | 东进世美肯株式会社 |
| 主分类号： | C23F1/30 | 分类号： | C23F1/30;C23F1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;李书慧 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种在有机发光二极管(OLED)像素制造中使用的不包含磷酸的蚀刻液组合物以及利用上述蚀刻液组合物的金属布线形成方法。具体来讲，涉及一种通过在金属布线的制造工程中将金属膜蚀刻成特定图案而形成金属布线的蚀刻液组合物。上述蚀刻液组合物包含：羧基化合物40至60重量％、磺酸化合物1至4.9重量％、硝酸盐化合物10至20重量％、唑类化合物0.1至1重量％、以及余量的水。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 磷酸 蚀刻 组合 以及 利用 上述 金属 布线 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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