[发明专利]硅溶胶在微电子领域的应用在审
| 申请号： | 202011220164.7 | 申请日： | 2020-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN112340739A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 王辰伟;刘玉岭;罗翀;周建伟;高宝红;王如 | 申请（专利权）人： | 河北工业大学;天津晶岭微电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/14 | 分类号： | C01B33/14;B01D61/18;B01D61/20;B65B1/00 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人： | 肖莉丽 |
| 地址： | 300130 天津市红桥*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅溶胶在微电子领域的应用，而提供一种新型硅溶胶在微电子领域的应用。本发明的硅溶胶在微电子领域的应用，所述硅溶胶由湖北金伟新材料有限公司生产，所述硅溶胶中的原料为澳砂，所述硅溶胶在封闭式全自动条件下生产；在千级无尘条件下灌装及包装；采用0.2微米过滤系统过滤。本发明通过对湖北金伟新材料有限公司所生产的硅溶胶的改进，使其生产的硅溶胶的各方面性能满足微电子领域的使用需要，为国内硅溶胶广泛应用于微电子领域开辟了新途径。本发明精选原材料质量，所使用原材料为进口澳砂，从源头降低产品金属离子含量。 | ||
| 搜索关键词： | 硅溶胶 微电子 领域 应用 | ||
【主权项】：
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