[发明专利]一种表层晶粒度的控制方法在审
| 申请号： | 202011213803.7 | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN112342477A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 沈斌;白文平;戚大涛;石岩 | 申请（专利权）人： | 江苏翔能科技发展有限公司 |
| 主分类号： | C22F1/10 | 分类号： | C22F1/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种表层晶粒度的控制方法，包括以下步骤：S1、通过对每批原材料试样进行热处理试验寻找GH738的γ”的溶解温度高于溶解温度将会得到均匀的晶粒，以来此确定锻造温度及过程退火的温度；在A温度到E温度每5℃提高进行试验，通过试验原材料在A温度下得到混晶及细晶带，在B、C、D温度下得到均匀的晶粒，E温度下晶粒开始长大；故选用B温度为初轧温度，D温度为终轧温度；S2、在制坯及轧制过程中需控制温度的降低；本发明，控制GH738环轧晶粒度的极差，使各部位晶粒度在均匀，极差不超过2级；控制GH738环轧细晶带的出现，以解决细晶、混晶带来的高温持久的不合格问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表层 晶粒 控制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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