[发明专利]测量传感器用封装体以及测量传感器在审
| 申请号： | 202011206741.7 | 申请日： | 2016-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN112168146A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 大出泰;伊藤宏树;杉本好正;新纳范高;松永翔吾;林拓也 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | A61B5/00 | 分类号： | A61B5/00;A61B5/026 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及抑制噪声影响并能进行高精度的测量的测量传感器用封装体以及测量传感器。测量传感器用封装体(1)包括基体(2)、盖体(3)和接地导体层(4)。基体(2)容纳发光元件和受光元件，且包括基体主体(20)、多个接地过孔导体(21)、环状接地导体层(22)、信号布线导体(23)和外部连接端子(24)。接地过孔导体(21)是与接地电位连接的过孔导体，在俯视下，配置在基体主体(20)中比第1收容凹部(20a)以及第2收容凹部(20b)更靠外向侧的位置处。 | ||
| 搜索关键词： | 测量 传感 器用 封装 以及 传感器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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