[发明专利]化学制品供应设备、用于从化学制品去除颗粒的方法、喷嘴单元以及基板处理设备在审
| 申请号： | 202011206160.3 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN112750730A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 洪榕焄;尹堵铉;金俙焕;李知泳;金荣洙 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B01D1/00;B01D1/30;B01D50/00 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 杨黎峰;刘烽 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种化学制品供应设备，包括：蒸发单元，其设置在化学制品供应源的下游以使向其中供应的化学制品蒸发；过滤器单元，其设置在所述蒸发单元的下游，其中当蒸发的化学制品通过所述过滤器单元时，所述过滤器单元过滤所述蒸发的化学制品中的杂质；液化单元，其设置在所述过滤器单元的下游以液化所述蒸发的化学制品；以及化学制品储罐，其设置在所述液化单元的下游以在其中储存所述液化的化学制品，其中在所述化学制品供应源与所述液化单元之间设置电极，其中所述电极与所述化学制品或所述化学制品中的颗粒发生电反应以改变所述化学制品或所述颗粒的电特性。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 制品 供应 设备 用于 去除 颗粒 方法 喷嘴 单元 以及 处理 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
