[发明专利]一种混压PCB的除胶方法有效
| 申请号： | 202011204450.4 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN112261791B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 刘梦茹;彭伟;宋清;李恢海;唐海波;韦进峰;纪成光 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/26 |
| 代理公司： | 广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙) 44401 | 代理人： | 彭志坚 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种混压PCB的除胶方法，包括如下步骤：S1：对不同类型的材料进行混压制作成PCB,其中，不同类型的材料包括除胶难度不同的第一材料和第二材料，第一材料的除胶难度相对第二材料的除胶难度大；S2：对压合后的PCB进行钻通孔，通孔内对应于第一材料、第二材料的孔段的孔壁上分别形成有胶渣；S3：采用两种除胶难度不同的树脂形成在所述通孔孔壁上，将第一材料对应的孔段的孔壁上形成第一树脂，第二材料对应的孔段的孔壁上形成第二树脂；S4：采用同一除胶方式，将第一材料与第二材料对应的孔段上的树脂与胶渣同时充分除去。本发明的混压PCB的除胶制作方法能够对不同类型材料同时除胶，改善除胶效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 方法 | ||
【主权项】：
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