[发明专利]一种温度自测控的运放芯片在审
| 申请号： | 202011203622.6 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN112366189A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 王全;邹有彪;倪侠;徐玉豹;霍传猛 | 申请（专利权）人： | 富芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/42;H05K7/20 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 周卫 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种温度自测控的运放芯片，包括上散热板、封装芯片以及下支撑组件，所述封装芯片包括上盖板和下保护架，所述下保护架的内腔填充有封装体，所述封装体的内腔胶合连接有芯片，所述芯片的表面胶合连接有导热膏，所述导热膏的表面与上盖板的底部贴合，所述上盖板的表面开设有导热槽；本发明涉及运放芯片技术领域。该温度自测控的运放芯片，在使用时，通过下支撑组件将封装芯片撑起，防止封装芯片直接与PCB板接触，有效隔绝了热量的输入，通过上散热板与上盖板之间的接触，将芯片工作时产生的热量传递出去，有效的将热量散发，底部防止热量输入，顶部将热量散出，可以有效防止封装芯片温度过高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 测控 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富芯微电子有限公司，未经富芯微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011203622.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电源车检测用连接装置及电源车检测系统
- 下一篇：热管鳍片自动装配方法
