[发明专利]一种LED灯模组生产焊锡装置有效
| 申请号： | 202011203494.5 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN112222558B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳明德展示科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;B23K3/08;G09F9/33;B23K101/40 |
| 代理公司： | 深圳华企汇专利代理有限公司 44735 | 代理人： | 崔亚军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED灯模组生产焊锡装置，对于本发明通过设置的锥形嘴、弧形活动板和锥形套环，在对LED灯模组上的电子元件进行锡焊工作时，若是管头主体上的锥形嘴的口径过大，可以通过调节锥形套环，使得弧形活动板伸出锥形嘴，最终形成一个口径较小的锥形出线口，并且通过设置的定位锁紧机构进行定位锁紧，进而可以避免造成对电子元件的触碰损坏，保证锡焊工作时确保LED灯模组的生产质量；通过设置的固定管、锁紧螺母和套管、限位管，可以控制管头主体与烙铁头的距离大小，进而在保证LED灯模组生产质量的同时，提高经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 模组 生产 焊锡 装置 | ||
【主权项】：
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