[发明专利]一种全自动高速冲孔设备在审
| 申请号： | 202011199932.5 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN112171775A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 洪其仁;毕肖;邵宜健 | 申请（专利权）人： | 浙江兆奕科技有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/14 | 分类号： | B26F1/14;B26D7/06;B26D7/01;B26D7/02;B26D7/32 |
| 代理公司： | 杭州赛科专利代理事务所(普通合伙) 33230 | 代理人： | 吴琰 |
| 地址： | 310000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明适用于手机套加工设备技术领域，提供了一种全自动高速冲孔设备，包括固定架，所述固定架上设置有上料组件，所述上料组件的一端设置有矫正组件，用于产品的预定位；所述矫正组件的一侧配合设置有冲孔组件，所述冲孔组件的一侧设置有存储组件，所述上料组件的上方配合设置有夹取组件，所述夹取组件的上方配合设置有送料组件；通过上料组件、夹取组件、矫正组件、送料组件、冲孔组件和存储组件相互配合，实现全自动化完成手机壳的冲孔，大大提高了工作的效率，同时降低了操作失误率，从而提高了产品的良品率，降低了企业的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 高速 冲孔 设备 | ||
【主权项】：
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