[发明专利]一种局部电镀金的方法、装置和产品在审
| 申请号： | 202011192431.4 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112251782A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 孙志明;郭志平 | 申请（专利权）人： | 深圳市宏钢机械设备有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D5/18;C25D3/48;C25D17/00 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 肖琪 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种局部电镀金的方法、装置和产品，所述方法采用双向脉冲方波电流，通过在对工件预镀0.01‑0.03μm厚的金层后再加置绝缘屏蔽部件进行电镀，所述方法可以降低屏蔽区的镀金层厚度，节约金用量，镀金层均匀一致；所述局部电镀金的方法操作简单，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 局部 镀金 方法 装置 产品 | ||
【主权项】：
暂无信息
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