[发明专利]电镀槽电流屏蔽装置及电镀系统在审
| 申请号： | 202011189963.2 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112195493A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 罗小平;郑建国 | 申请（专利权）人： | 深圳市崇辉表面技术开发有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 周景 |
| 地址： | 518105 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电镀槽电流屏蔽装置，包括至少两个安装架、第一屏蔽板、第二屏蔽板、第三屏蔽板和第四屏蔽板，至少两个安装架包括第一安装架第二安装架，第一屏蔽板、第二屏蔽板、第三屏蔽板和第四屏蔽板固定连接于第一安装架与第二安装架之间，第一屏蔽板与第二屏蔽板沿电镀片倾斜对称设置，第三屏蔽板与第四屏蔽板沿电镀片倾斜对称设置，第一屏蔽板与第三屏蔽板间隔设置，第二屏蔽板与第四屏蔽板间隔设置，第一屏蔽板、第二屏蔽板、第三屏蔽板和第四屏蔽板上设有通孔，电镀片包括第一侧边和第二侧边，第一屏蔽板至电镀片的间距逐渐增大，第三屏蔽板至电镀片的间距逐渐减小。本发明的电镀槽电流屏蔽装置能减小电流边缘效应。本发明还涉及一种电镀系统。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 电流 屏蔽 装置 系统 | ||
【主权项】：
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