[发明专利]双工位半导体取料装置在审
| 申请号： | 202011188286.2 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112110201A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 赵宁波;孔晨晖;谢智寅;王阳;魏小寅;曹葵康;蔡雄飞 | 申请（专利权）人： | 苏州天准科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 徐颖聪 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种双工位半导体取料装置，包括机架，机架包括第一传送模组、第二传送模组、吸料模组；吸料模组包括第一取料组件与第二取料组件，第一取料组件或第二取料组件包括第三驱动组件、第三滑轨、吸嘴组件，吸嘴组件与第三滑轨滑动连接，吸嘴组件在第三驱动组件的驱动下沿第三滑轨方向往复运动，以吸取或放下物料。本发明提供取料装置，一个吸料模组上设置有两个吸嘴组件，两个吸嘴组件独立运行，提高取料效率，降低成本并减小设备体积。 | ||
| 搜索关键词： | 双工 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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