[发明专利]一种设置有基板预印锡的封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202011187435.3 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112289751A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 周健威 | 申请（专利权）人： | 华天科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 马贵香 |
| 地址： | 211805 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种设置有基板预印锡的封装结构及其制作方法，该封装结构在基板上设置有锡焊膏，使得在封装过程中，所有的塑封料能够沿着具有一定厚度的锡焊膏移动，锡焊膏对于塑封料有一定的导流作用，使得塑封料能够完全的填充到芯片和基板之间，减少塑封料空洞出现的情况。该封装结构可大幅提升生产效率，并节约封装成本，可高效、低成本解决现有倒装封装技术中的塑封料空洞问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 设置 有基板预印锡 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华天科技（南京）有限公司，未经华天科技（南京）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011187435.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种废气处理塔的废气输送装置
- 下一篇：一种基于集成学习的问答方法及系统
