[发明专利]芯片贴放封装结构及方法在审
| 申请号： | 202011184729.0 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112420625A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 卢基存;周华 | 申请（专利权）人： | 光华临港工程应用技术研发（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/18;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片贴放封装结构及方法，芯片贴放封装结构包括：基板；芯片，其下表面通过粘接胶粘贴于所述基板的上表面；粘接胶固定层，其由所述粘接胶固化形成；高度控制层结构，其形成于所述基板的上表面或所述芯片的下表面；键合引线，其电性连接所述芯片和所述基板。本发明通过在基板和芯片之间设置高度控制层结构，使得粘接胶固定层的厚度保持均匀。同时高度控制层的引入增加了芯片垂直方向的封装结构强度，确保在引入较厚的粘接胶固定层降低平面方向基板对芯片施加的热应力的同时，使得芯片在垂直方向不易移动，防止后续芯片超声波引线键合等工艺的良率下降。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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