[发明专利]焊球排布单元及封装芯片有效
| 申请号： | 202011183946.8 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112420648B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 班荣兴;梁远军 | 申请（专利权）人： | 深圳市紫光同创电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳国新南方知识产权代理有限公司 44374 | 代理人： | 周雷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种焊球排布单元和封装芯片，所述焊球排布单元包括：垂直排列的第一信号焊球对和第二信号焊球对以及围设于所述第一信号焊球对和所述第二信号焊球对的若干接地焊球，所述第一信号焊球对包括沿第一方向间隔设置的两个第一信号焊球，所述第二信号焊球对均包括沿垂直第一方向间隔设置的两个第二信号焊球，所述第一信号焊球沿第一方向的投影落入两个所述第二差分信号焊球之间的间隔内。通过以上方式，本发明的封装芯片内焊球排布单元间的串扰小，信号传输速度增大，制备的芯片中焊球密度提高，使得芯片面积小，有利于制备微型芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 排布 单元 封装 芯片 | ||
【主权项】：
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